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BCD半导体第二季度净利210万美元同比下滑59

发布时间:2020-06-29 20:41:36 阅读: 来源:金属穿线管厂家

和讯科技消息 北京时间7月31日,BCD半导体今天发布了截至6月30日的2012财年第二季度财报。报告显示,BCD半导体第二季度营收为3680万美元,比上一季度增长18.7%,比去年同期下滑4.2%;净利润为210万美元,高于上一季度的净利润29.2万美元,比去年同期的510万美元下滑58.8%。

主要业绩:

BCD半导体第二季度营收为3680万美元,比上一季度增长18.7%,比去年同期下滑4.2%;

BCD半导体第二季度毛利率为29.1%,高于上一季度的23.6%,低于去年同期的30.0%;

BCD半导体第二季度运营支出为830万美元,高于上一季度的730万美元,以及去年同期的690万美元。BCD半导体第二季度运营支出中包括45.2万美元的股权奖励支出和10.9万美元的已收购无形资产摊销支出,上一季度分别计入了26.9万美元和10.5万美元的股权奖励支出和已收购无形资产摊销支出,去年同期分别计入了35.9万美元和6.9万美元的股权奖励支出和已收购无形资产摊销支出;

BCD半导体第二季度运营利润(不计入股权奖励支出和已收购无形资产摊销支出)为240万美元,上一季度运营利润为40万美元,去年同期运营利润为460万美元;

BCD半导体第二季度净利润为210万美元,高于上一季度的净利润29.2万美元,比去年同期的510万美元下滑58.8%;

不按照美国通用会计准则,BCD半导体第二季度调整后净利润为250万美元,高于上一季度的净利润71.5万美元,低于去年同期的550万美元;

BCD半导体第二季度每股美国存托凭证摊薄收益为0.11美元,上一季度每股摊薄收益为0.02美元,去年同期每股摊薄收益为0.26美元;

不按照美国通用会计准则,BCD半导体第二季度每股美国存托凭证摊薄收益为0.13美元,上一季度每股摊薄收益为0.04美元,去年同期每股摊薄收益为0.28美元;

BCD半导体第二季度加权平均摊薄美国存托凭证数量为19031141股;

截至2012年6月30日,BCD半导体的现金余额为4990万美元,截至2012年3月31日为5300万美元,截至2011年6月30日为7200万美元;

BCD半导体第二季度来自于业务运营活动的现金流为380万美元,上一季度的现金净流出额为290万美元,去年同期来自于业务运营活动的净现金流为340万美元;

BCD半导体第二季度资本支出为790万美元,上一季度为1010万美元,去年同期为600万美元;

BCD半导体在第二季度中以73.2万美元的现金价格回购了151204股美国存托凭证,平均每股美国存托凭证的回购价格为4.84美元。

业绩预期:

BCD半导体预计,2012财年第三季度营收为3700万美元到4100万美元,比上一季度增长约0.5%到11.4%,比去年同期下滑约5.4%到增长4.9%;毛利率预计为27.0%到30.0%;运营支出(不计入股权奖励支出和已收购无形资产摊销支出)约为780万美元;有效税率为9.0%到11.0%;资本支出约为700万美元;用于计算第三财季每股收益的美国存托凭证数量预计约为1900万股。

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